郭明錤称苹果 iPhone 主板最快 2025 年部署 RCC 材料
智能科技 2023-10-141057user3534
10 月 13 日消息,博主 @手机晶片达人今年 9 月爆料,苹果公司将从明年开始,使用树脂涂覆铜箔(RCC)作为新的印刷电路板(PCB)材料,从而制造出更薄的 PCB。
郭明錤今天发布研究简报,认为由于“脆弱特性”和“无法通过跌落测试”,苹果不会在 2024 年部署该技术,但他同时也表示苹果及其供应商味之素如果能够在 2024 年第 3 季度之前完成 RCC 材料改进,那么可能会部署到 iPhone 17 Pro 机型上。
IT之家注:目前的 iPhone PCB 是由一种柔性铜基材料制成的,更薄的 PCB 可以为紧凑型设备如 iPhone 和 Apple Watch 内部腾出宝贵的空间,为更大的电池或其他组件提供更多的空间。
【来源:IT之家】
The End
相关阅读
- 日本计划成立国家机构,专门调查生成式 AI 安全及相关方面
- 美图创始人吴欣鸿:Sora给行业较大心理冲击,原本以为2-3年后才能实现
- Boom 宣布 XB-1 超音速原型机成功试飞,距离商业运营更近一步
- 中国CR450动车组样车将在年内下线:时速400公里
- Gurman:新款苹果 M3 MacBook Air 预计明年 3 月左右推出
- 全球仅15家手机品牌市场份额超过1%,12个来自中国
- 法院也AI化吗?美国首席大法官:会改变运作方式,但无法取代人类
- 与车企合作:央视频发布车载版,将为众多国产汽车品牌提供服务
- 你相信机器吗!何小鹏称智驾比人驾安全10倍 网友:为啥还要自己开
- 工信部等四部门:开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作