郭明錤称苹果 iPhone 主板最快 2025 年部署 RCC 材料
智能科技 2023-10-14 user3534
10 月 13 日消息,博主 @手机晶片达人今年 9 月爆料,苹果公司将从明年开始,使用树脂涂覆铜箔(RCC)作为新的印刷电路板(PCB)材料,从而制造出更薄的 PCB。
郭明錤今天发布研究简报,认为由于“脆弱特性”和“无法通过跌落测试”,苹果不会在 2024 年部署该技术,但他同时也表示苹果及其供应商味之素如果能够在 2024 年第 3 季度之前完成 RCC 材料改进,那么可能会部署到 iPhone 17 Pro 机型上。
IT之家注:目前的 iPhone PCB 是由一种柔性铜基材料制成的,更薄的 PCB 可以为紧凑型设备如 iPhone 和 Apple Watch 内部腾出宝贵的空间,为更大的电池或其他组件提供更多的空间。
【来源:IT之家】
The End
相关阅读
- 中国自主核电技术,广西防城港“华龙一号”4号机组今日投产发电
- 游戏体验天花板,一加 Ace 5 系列售价 2299 元起
- 本田今年 1-3 月在华终端汽车销量约 20.7 万辆,同比减少 6.1%
- 联力 DAN Case A3-mATX 机箱木制版上市,499 元
- 都是科技的狠活?2024中国国际消费电子博览会即将全新亮相!
- 百度关联公司终止收购YY直播 欢聚集团回应
- 在iOS 18和macOS 15中 无边记App将会推出新功能
- 微软邀请用户测试Win11新版应用商店:增强搜索推荐、支持游戏分类
- 2024年全球车企销量排行榜前十出炉,比亚迪排名第五
- 奥迪上汽联合打造 新品牌AUDI首车亮相:不能挂四个圈