晶合集成光刻掩模版成功亮相,台积电、中芯国际之后行业第三家综合代工企业诞生
7 月 24 日消息,据合肥晶合集成电路股份有限公司(晶合集成)官方消息,7 月 22 日,由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相,填补了安徽省在该领域的空白,进一步提升本土半导体产业的竞争力。
晶合集成表示,光刻掩模版成功亮相,标志着该公司在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后,可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。
据介绍,掩模版是连通芯片设计和制造的纽带,用于承载设计图形,通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上,是光刻工艺中不可或缺的部件。
晶合集成目前可提供 28-150 纳米的光刻掩模版服务,将于今年四季度正式量产,服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等,计划为晶合客户提供 4 万片 / 年的产能支持。
IT之家查询公开资料获悉,晶合集成成立于 2015 年 5 月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。
晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,为客户提供 150-40 纳米不同制程工艺。2023 年 5 月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。
晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS 图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域。
【来源:IT之家】
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