黄仁勋宣布推出新一代AI芯片 英伟达推出最强AI芯片GB200今年上市

黄仁勋宣布推出新一代AI芯片 英伟达推出最强AI芯片GB200今年上市。昨晚GTC 在2024年大会上,NVIDIA宣布推出最新的AI芯片--Blackwell B200除了介绍芯片的功能特性和强大性能外,还展示了基于生成人工智能的多个使用场景和机器人的商业用途。

 英伟达CEO黄仁勋宣布推出“非常强大”的新一代AI芯片:Blackwell GPU。他说,许多组织预计将使用Blackwell,如亚马逊网络服务、戴尔、谷歌、Meta、微软、OpenAI、甲骨文、特斯拉和XAI。Blackwell支持实时生成人工智能的构建。英伟达还推出了面向大规模人工智能的新型NVLink Switch芯片。

 全新B200 GPU基于Blackwell架构拥有2080亿个晶体管,可提供20petaflops的FP4计算能力。但是GB200不是由单个GPU芯片组成的,而是由两个GPU和一个Grace组成的 CPU结合在一起,通过10 TB/s NV-HBI连接(NVIDIA高带宽接口),以确保每个芯片单独运行。GB200可以为LLM推理工作负荷提供30倍的性能,大大提高效率;与以往的H100相比,GB200可以将成本和能耗降低25倍。

 B200的优点是其FP4计算能力。NVIDIA CEO 黄仁勋说,在过去的8年里,人工智能计算能力提高了1000倍,其中最关键的改进是第二代Transformer引擎,通过FP4计算能力显著提高了计算能力、带宽和模型尺寸。与人工智能常用的FP8计算能力相比,B200的两个计算芯片使其性能达到H100的2.5倍,每个Blackwell架构下的芯片计算能力比上一代Hopper芯片高25%。

 生成人工智能能能给人类带来什么好消息?GTC现场展示了传统天气模型与NVIDIA气象模型Cordiff相结合,可以探索数百公里甚至数千公里的气象预报,最大限度地提供预警,减少人类损失。此外,生成人工智能还可以扫描数十亿种化合物,为制药领域提供新药配方。

 当然,强大的硬件离不开软件的支持和合作。只有这样,管理才能更方便,效率才能提高。NVIDIA还展示了通过人工智能和Omniverse相结合建造的10万平方米的机器人仓库。通过100台安装在天花板上的相机,使用NVIDIA的Metropolis软件和自动移动机器人(AMR)路线规划功能实时反映了仓库的所有活动。

 Blackwell B200的发布,在感叹性能爆发的同时,能源尤其是电能消耗问题也不容小觑。之前有很多声音说人工智能计算能力设备的电能消耗太大,对于欧洲等价格昂贵的国家来说确实是一笔不小的开支。戴尔曾透露,B200芯片的整体能耗高达1000W,比上一代增长了40%。戴尔需要使用创新的工程技术进行散热管理。可见,高能耗也带来了散热困难的新问题,这涉及到数据中心架构改造的成本,甚至是新机房的成本。

 面对计算能力问题,中国长期以来一直有“东数西算”的战略,大大降低了成本,提供了稳定的数据中心服务。不幸的是,不要说B200.H100芯片以前不能在中国使用。目前,阉割版的A系列人工智能芯片只能在中国使用。

黄仁勋宣布推出新一代AI芯片 英伟达推出最强AI芯片GB200今年上市。最后,技术不应该冷,技术应该更好地为人类服务,温度服务。就像人们从未为“美”设定过具体的定义一样,技术也不应该停止探索。

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